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            華師大登上 Nature 子刊:飛納場發射電鏡見證二維芯片跨越亞納米極限

            發布時間: 2026-03-26  點擊次數: 179次

            01/當芯片縮小到“亞納米",新材料接棒


            當芯片的“微縮競賽"逼近物理極限,硅基晶體管已難再前進半步。然而,科研團隊并未停下腳步——他們把目光投向了二維材料。就在近日,華南師范大學團隊在 Nature Communications 發表突破性研究--《Controllable growth of MoO? dielectrics with sub-1 nm equivalent oxide thickness for 2D electronics》:他們通過可控生長技術,成功制備出等效氧化層厚度(EOT)僅 0.9 nm 的 MoO? 高κ介電層,實現了在二維半導體晶體管中超薄、低漏電、低功耗的理想結構。

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            使用飛納電鏡型號:

            Phenom Pharos G2 臺式場發射掃描電鏡

            這項研究由華南師范大學霍能杰教授團隊主導完成,并與廣東工業大學、深圳大學等單位合作完成。霍能杰教授現任華南師范大學物理與電信工程學院教授,長期從事二維半導體器件、高介電常數柵介質(High-κ)材料與低功耗晶體管研究,在 Nature Communications、Advanced Materials 等國際期刊發表多篇高水平論文。本論文的diyi作者為羅家豪博士生,團隊成員涵蓋材料制備、電鏡表征與器件測試等多個環節,共同推動了這一重要成果的誕生。


            02/研究核心:為二維電子器件打造“超薄又強"的介電層

            在二維材料電子學中,如何制備出高介電常數(κ)、超薄、界面無損傷的介電層,是決定器件性能的關鍵問題。傳統的 Al?O? 或 HfO? 雖有高 κ 特性,但使用原子層沉積(ALD)方法時,容易在二維半導體(如 MoS?)表面造成缺陷與污染,導致漏電流高、控制力差。科研團隊采用物理氣相沉積(PVD)技術,在高溫下生長出垂直取向(standing)的 MoO? 納米片;這種生長方式使 MoO? 自由站立(free-standing),表面不與基底接觸;隨后使用無聚合物轉移(polymer-free transfer)技術,將其直接疊放到二維半導體上,實現范德華界面結合(vdW stacking)。


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            通過物理氣相沉積(PVD)方法制備的層狀 MoO? 的生長與表征。(a)是在 740 °C 條件下,于硅基底上生長的垂直取向MoO? 納米片的掃描電子顯微鏡(SEM)圖像;(b)是 在 790 °C 條件下,于硅基底上生長的 MoO? 納米片的 SEM 圖像。飛納 Phenom Pharos 場發射電鏡在研究早期階段用于快速篩查樣品形貌與垂直取向結構,為后續高分辨 TEM 分析提供了精準定位與參數優化依據。


            實現方法簡述


            1. PVD 生長階段:采用高純 MoO? 粉末,在 740°C–790°C 下加熱蒸發;氬氣作為載氣,控制生長時間 10–30 分鐘;獲得垂直取向、可自由轉移的 MoO? 納米片。

            2. 器件構筑階段:將 MoO? 層無聚合物轉移至 MoS? 通道上方;構建金屬-絕緣體-半導體結構(MIS)晶體管;利用飛納電鏡、TEM、AFM、XRD 等手段表征結構完整性。

            3. 器件驗證:通過電容-電壓(C–V)與漏電流(I–V)測試驗證高κ特性與穩定性;構建 MoS? 晶體管與垂直 CMOS 反相器,進行功能驗證。


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            03/關鍵性能突破|0.9 nm EOT!高 κ 介電層 + 低漏電的組合


            在傳統芯片中,當介電層越做越薄,電子會穿過去——這就是“漏電"問題。這項研究實現的 0.9 nm 等效氧化層厚度(EOT),代表著二維材料晶體管的“極限微縮"正式被突破。過去硅工藝已經逼近 1 nm 極限,再薄就會“漏電失效",而高 κ 的 MoO? 介電層讓器件在“看似厚度 9 納米"的情況下,電學效果卻相當于傳統 SiO? 的 0.9 nm,實現了更強控制力、更低功耗與更少漏電的平衡,做到了“電學上更薄、物理上更穩"。簡而言之——它讓晶體管能在更低電壓下更穩定地工作,為下一代芯片的微縮和低功耗提供了全新路徑。


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            這一組圖(論文 Fig. 3 a–g)全面展示了 MoO? 介電層 + MoS? 通道的晶體管結構、界面質量、電學性能及長期可靠性。(a)頂柵場效應晶體管(FET)的結構示意圖,其中原位生長的 MoO? 作為柵介電層,MoS? 作為導電通道;圖中 TG、S、D 分別代表頂柵(Top Gate)、源極(Source)和漏極(Drain)。(b) 器件的掃描電子顯微鏡(SEM)圖像,MoO? 厚度為9.31 nm;圖中藍色虛線標示 MoO? 層位置,橙色虛線標示 MoS? 通道層位置。(c) MoO?/MoS? 疊層結構的橫截面透射電鏡(TEM)圖像,展示出界面平整、無污染、無損傷的結合特征。(d) 高角環形暗場(HAADF)像及能量色散X射線(EDX)元素分布圖,顯示 Mo、O、S、C 元素分布清晰,進一步驗證了 MoO?/MoS? 結構的正確性與元素分層特征。


            04/見證“亞納米時代"的到來


            這項研究并不是停留在實驗室的“炫技"成果,而是未來芯片技術的關鍵鋪墊。從超低功耗邏輯芯片到柔性電子、可穿戴設備,再到三維集成電路(3D CMOS),MoO? 與 MoS? 的結合正在為“后硅時代"的電子世界打開新路徑。飛納場發射電鏡在其中扮演了“微觀守望者"的角色:它讓研究者在納米尺度下真正“看見"結構、理解性能,讓每一次微觀創新,都有清晰的可視證據。從納米到亞納米,從可見到可控,飛納電鏡將繼續助力科研團隊探索材料的極限邊界,見證更多‘看見即突破’的創新時刻。





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