晶圓表面顆粒物快速檢測(cè)系統(tǒng)（PDS)

Fastmicro 晶圓表面顆粒物快速檢測(cè)系統(tǒng)（PDS)

Fastmicro 晶圓表面顆粒物快速檢測(cè)系統(tǒng)（PDS)，專(zhuān)為各行業(yè)產(chǎn)品表面顆粒污染物直接測(cè)量而設(shè)計(jì)，主要應(yīng)用于半導(dǎo)體領(lǐng)域的晶圓、薄膜及光罩檢測(cè)，也可用于顯示市場(chǎng)等基板檢測(cè)。該系統(tǒng)配備 4-12 英寸視場(chǎng)（FOV）掃描區(qū)域，支持上下表面檢測(cè)。其光學(xué)設(shè)計(jì)使產(chǎn)品在計(jì)量過(guò)程中無(wú)需移動(dòng)即可完成檢測(cè)。該系統(tǒng)可根據(jù)不同生產(chǎn)工藝需求進(jìn)行定制，或直接集成至產(chǎn)線(xiàn)。

生產(chǎn)過(guò)程中的一致性測(cè)量

快速: 能在數(shù)秒內(nèi)完成大面積成像

定量: 適用于生產(chǎn)與研發(fā)環(huán)境的驗(yàn)證與監(jiān)測(cè) 

操作簡(jiǎn)便: 不受操作人員影響，自動(dòng)化，潔凈抓取方式 

精準(zhǔn): 高分辨率測(cè)量（數(shù)量、位置、尺寸） 

一致性: 每次測(cè)量都保持客觀、穩(wěn)定

高通量: 能在工藝時(shí)間窗口內(nèi)得出結(jié)果

FM-PDS: 直接檢測(cè)表面顆粒

該系統(tǒng)可為晶圓制造工藝、下一代化合物半導(dǎo)體以及先進(jìn)封裝應(yīng) 用，提供高通量的表面顆粒污染檢測(cè)服務(wù)。 

該系統(tǒng)對(duì)粒徑大于 0.1µm 的顆粒具有高靈敏度，是一種高 效且提供服務(wù)的選擇。

它能以手動(dòng)或自動(dòng)的操作方式，以及 較低的維護(hù)成本，取代傳統(tǒng)的顆粒檢測(cè)系統(tǒng)。 

對(duì)于下一代半導(dǎo)體生產(chǎn)應(yīng)用， PDS 系統(tǒng)具備的屬性：雙面同 時(shí)掃描（選配）；

靜態(tài)視場(chǎng)掃描（在圖像采集過(guò)程中無(wú)需移動(dòng)產(chǎn)品）。

多功能模塊化平臺(tái)

系 統(tǒng) 可 定 制，以 適 應(yīng) 每 個(gè) 生 產(chǎn) 認(rèn) 證 流 程，或 融 入 生 產(chǎn) 線(xiàn) 。其 配 置 包括手動(dòng)或自動(dòng)晶圓抓取移動(dòng)設(shè)備、用于檢測(cè)和清潔的封裝開(kāi)啟 設(shè)備、填充設(shè)備、機(jī)械臂、檢測(cè)單元以及清潔設(shè)備。 

該系統(tǒng)可根據(jù)需要客戶(hù)需求進(jìn)行定制和擴(kuò)展。測(cè)量模塊也可為系 統(tǒng)集成商和原始設(shè)備制造商（OEM）提供貼牌服務(wù)。